11月26日晚，金立手機(jī)聯(lián)合深圳衛(wèi)視搞了一場(chǎng)盛大的電視直播手機(jī)發(fā)布會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)還邀請(qǐng)到代言人劉濤助陣，并一口氣發(fā)布了8款全面屏手機(jī)，價(jià)格從999到4399元覆蓋高中低全系列產(chǎn)品。 金立集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁劉立榮表示：“全面屏勢(shì)不可逆，勢(shì)不可擋。”全面屏?xí)r代已經(jīng)來(lái)臨，但是在初期階段，全面屏手機(jī)的價(jià)格比較偏高，要想拔得頭籌，就要搶先一步在其他廠商前面提前推出全系全面屏手機(jī)。

本次發(fā)布會(huì)，金立分別發(fā)布了金立M7 Plus、金立M7、金立S11S、金立S11、金立F6、金立F205、金立大金鋼2、金立金鋼3這8款新品，我們下面一起來(lái)詳細(xì)了解下8款手機(jī)的配置外觀和價(jià)格！

1.金立M7 Plus

金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級(jí)AMOLED屏幕，2160*1080分辨率，1600萬(wàn)+800萬(wàn)后置攝像頭、800萬(wàn)前置攝像頭，高通驍龍660處理器，6GB+128GB超大內(nèi)存組合，5000mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：4399元。在安全方面延續(xù)了M7安全雙芯片的特色，以硬件加密的方式，同時(shí)保護(hù)用戶的支付安全和信息安全。 同時(shí)還加入了無(wú)線快速充電功能，在國(guó)產(chǎn)機(jī)中首發(fā)Qi標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電技術(shù)，理論充電功率高達(dá)10W，這也是國(guó)內(nèi)第一款搭載無(wú)線充電功能的全面屏手機(jī)，與金立M7 Plus作為高端商務(wù)手機(jī)的定位不謀而合。

2.金立M7

金立M7 Plus配備了一塊6.01英寸屏幕，2160*1080分辨率，1600萬(wàn)+800萬(wàn)后置攝像頭、800萬(wàn)前置攝像頭，聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，6GB+64GB超大內(nèi)存組合，4000mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：2799元，早在兩個(gè)月前，這部手機(jī)就已經(jīng)和我們見面了，這次正式發(fā)布！

3.金立S11S

金立S11S配備了一塊6.01英寸屏幕，2160*1080分辨率，1600萬(wàn)+800萬(wàn)后置攝像頭、2000萬(wàn)+800萬(wàn)前置攝像頭，聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，6GB+64GB超大內(nèi)存組合，3600mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：3299元。 金立S11S采用的3D四曲面玻璃后蓋，無(wú)論是手感還是視覺美感都十分出色，在擁有完美握持感的同時(shí)也讓機(jī)身整體更加輕薄和圓潤(rùn)。金立還首次在S11S中加入了獨(dú)立支付安全加密芯片，手機(jī)就是銀行卡，手機(jī)就是公交卡，滿足年輕人群的移動(dòng)安全支付需求。

4.金立S11

金立S11配備了一塊5.99英寸屏幕，2160*1080分辨率，1600萬(wàn)+500萬(wàn)后置攝像頭、1600萬(wàn)+800萬(wàn)前置攝像頭，聯(lián)發(fā)科Helio P23八核處理器，4GB+64GB超大內(nèi)存組合，3410mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：1799元。作為主打時(shí)尚高顏值的金立S11系列，外觀上頂尖的工藝和拍照上一流的表現(xiàn)讓該系列產(chǎn)品成功將時(shí)尚與功能融于一體。全面屏的加入，則為S11系列產(chǎn)品注入新的生機(jī)，不僅外觀時(shí)尚，而且內(nèi)外兼修。

5.金立F6

金立F6配備了一塊5.7英寸屏幕，1440*720分辨率，1300萬(wàn)+200萬(wàn)后置攝像頭、800萬(wàn)前置攝像頭，高通MSM8937八核處理器，3GB+32GB超大內(nèi)存組合，2970mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：1299元

6.金立F205

金立F205配備了一塊5.45英寸屏幕，1440*720分辨率，800萬(wàn)后置攝像頭+500萬(wàn)前置攝像頭，高通MSM8937八核處理器，3GB+32GB超大內(nèi)存組合，2970mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：999元

7.金立大金鋼2

金立大金鋼2配備了一塊6.0英寸屏幕，1440*720分辨率，800萬(wàn)后置攝像頭+800萬(wàn)前置攝像頭，高通MSM8940八核處理器，4GB+64GB內(nèi)存組合，5000mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：1799元

8.金立金鋼3

金立金鋼3配備了一塊6.0英寸屏幕，1440*720分辨率，1300萬(wàn)后置攝像頭+800萬(wàn)前置攝像頭，高通MSM8940八核處理器，4GB+64GB內(nèi)存組合，5000mAh電池，搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價(jià)：1399元

金立的“全面全面屏”戰(zhàn)略必將引發(fā)整個(gè)行業(yè)的變革，金立率先把全面屏覆蓋到了全系列產(chǎn)品線上，不僅引領(lǐng)了“全面全面屏”的風(fēng)潮，還將創(chuàng)新和差異化的基因注入產(chǎn)品。 由此可見，隨著全面屏真正進(jìn)入千元時(shí)代，由金立領(lǐng)跑的這場(chǎng)全面屏大戰(zhàn)將在明年全面打響。